Verbindungs Platine um horizontal liegende SMA Buchse in das Bricksystem zu integrieren. Diese stellt eine Verbindung SMA zu P-SMP (GHz) her. Optional kann zwischen SMA und P-SMP ein Koppelkondensator zur DC Trennung eingesetzt werden. Optional können die Signale aus dem Bricksystem 90° versetzt zu dem HF Signalpfad durch die Platine geführt werden. Es besteht damit auch die Möglichkeit SMA Buchsen in eine Frontplatte zu integrieren. Material FR4.